11月21日-22日，為了推進集成電路雙創(chuàng)平臺建設，吸引更多優(yōu)質集成電路企業(yè)在廈聚集，科技集團方永松常務副總帶領IC平臺團隊首次參加 “中國集成電路設計業(yè)2019年會暨南京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇” 并設置展位。作為中國半導體領域規(guī)模最大、影響最廣的行業(yè)盛會之一，本次ICCAD 2019年會以“構建芯生態(tài)，共圓芯夢想”為主題，齊聚全球百余家集成電路企業(yè)，共同集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。

   IC平臺首次在展會“亮相”就吸引了眾多芯片設計、封裝測試、IP等各類企業(yè)前來咨詢，IC平臺黃建寶主任為來訪企業(yè)詳細介紹了廈門市集成電路的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈環(huán)境及優(yōu)惠的政策環(huán)境，推介平臺所提供的從EDA軟件、芯片失效測試、MPW流片服務、晶圓測試、芯片封裝到人才培訓等全產(chǎn)業(yè)鏈服務業(yè)務。通過現(xiàn)場溝通、增進了解，找準合作的切入點，為后續(xù)開展進一步務實有效的合作奠定了基礎。